低压水射流流速对切割质量的影响最重要的是要调节好泵的压力，泵的压力大小影响了到达喷嘴处水射流流速的大小。由于采用的是低压水射流，对切缝的形状影响不如水射流切割影响大，低压水射流对切缝存在微损伤，但是控制好泵的压力就可以忽略切害J损伤。图3-4为不同水射流流速下低压水射流激光复合切割A1203陶瓷的切割切缝形貌，其中脉宽为0.9ms，电流为300A，激光重复频率为45Hz，激光切割扫描速度为0.8mm/s，辅助气体压力为O. SMPa。

从图中可以看出，有无水射流对切缝周围的熔渣有比较大的影响，没有水射流的情况下，切缝以及切割上表面存在着大量的熔渣，如图3-4  Ca)，当加入水射流，但是水射流流速为零的情况下，切缝处的熔渣依然很多，但是切害d上表面的熔渣明显减少了，如图3-4 Cb)，这是由于水附在切割表面，形成了一层很薄的水膜，熔渣无法在切割表面附着。随着水射流流速增大，切口的熔渣减少，如图3-4  Cc) Cd)，但是随着水射流流速的继续增大，会达到一个比较好的切割状态，如图3-4  Ce)，水射流流速的再次增大，切口的熔渣反而增加了，如图3-4 Cf)。这是由于开始水射流流速的增大，有利于排除熔渣，将熔渣冲蚀掉，但是水射流太大，会在激光束周围形成水射流水雾，如图3-5所示，图3-5 Ca)为水射流流速较小时的切割情况，图3-5 (b)为水射流流速比较大时，大量的水汽、水雾弥漫在加工区域上表面的情况。水雾由一个个水珠组成的，水珠就相当于一个个小镜片，在水雾的笼罩下激光束会在接触到水珠之后发生多次聚焦，这会对激光切割的焦点发生变化，影响了到达切割材料表面的能量，不利于切割的进行。